增强数据安全的措施是增加一个硬件安全熔丝(security fuse 安全熔丝就是寄存器)来禁止访问数据。这很容易做到，无需完全重新设计MCU架构，仅利用熔丝（寄存器）控制编程接口的回读功能。缺点是熔丝位很容易被定位并进行入侵攻击。例如：熔丝（寄存器）状态可以通过直接把熔丝位（寄存器）的输出连到电源或地线上来进行修改。有些例子中仅仅用激光或聚焦离子束来切断熔丝的感应电路就可以了。用非侵入式攻击也一样可以成功。下图实例： 微芯 PIC12C508 微控制器的安全熔丝位于程序存储器阵列的外部。
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说到IC技术，首先就要熟悉什么是IC技术？IC技术，为常人所知的有IC加密和IC解密两种，而近年来，在技术上突破较多，也备受人关心注视的要数IC解密了。那末IC解密又是怎么一回事呢？都有一些什么方法呢？
wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。
事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。
由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是最终产品的测试，因此其测试合格即为最终合格产品。
普通的 MCU 不会使用这种保护方法，因为设计较难，且在异常运行条件下也会触发，如：高强度电磁场噪声，低温或高温，异常的时钟信号或供电不良。 所以有些普通的 MCU 使用更廉价的伪顶层金属网格，但这也有非常高效的光学分析进行微探测攻击的方法。在智能卡中，电源和地之间铺了一些这样的网格线。在这些方法中发现一些设计缺陷使得可以进行微探测攻击。同样，这些网格不能保护非侵入式攻击。因为导线之间有电容，并且光线可以通过导线抵达电路的有效区域，半侵入式攻击仍然可能。
在芯片技术发展的大环境下，针对芯片技术进行反向研究的IC解密产业也如火如荼的发展起来。为了获取先进芯片的内程序，单片机攻击者们采用各种专业设备和技术手段，破解芯片加密程序，提取关键信息，成功克隆芯片。为中国芯的研究提供技术借鉴，帮助那些丢失单片机信息的公司找回设计原理。