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是用主存储器的一部分来控制外部对数据的访问。这可以用上电时锁定特定区域地址的信息，将它作为安全熔丝（寄存器）。或用密码来控制对存储器的访问。例如德仪的MSP430F112，只有输入正确的32字节密码后才能进行回读操作。如没输入密码，只有擦掉芯片后才能操作。尽管这个保护方法看上去比先前的更有效，它有一些缺点可以用低成本的非侵入式攻击如时序分析和功耗分析来破解。如果安全熔丝的状态是上电或复位后的存储器的一部分，这就给破解者用电源噪声来破解的机会，强制电路进入存储器中的错误状态。
公司自主拥有先进的解密设备和专业的解密技术及多年的研发实力，提供专业单片机MCU、CPLD、SPLD、PLD、DSP解密和各类PC端软件解密，PCB*真，PCB/BOM/原理图正向及逆向设计，双面至18层电路板设计工艺等，公司经过15年的摸索实践走出了一条独立的发展道路，先后为几十万家科研院校，企事业单位及个人提供我们的技术及服务。目前公司采用国际上先进的科研尖端设备与精密的设计工艺实现了产品的稳定，高效让我们所服务的公司获得了大价值收益，公司现已发展成为国内颇具专业特色，在电子技术行业威望很高，极具影响力的高科技企业
芯片封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
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普通的 MCU 不会使用这种保护方法，因为设计较难，且在异常运行条件下也会触发，如：高强度电磁场噪声，低温或高温，异常的时钟信号或供电不良。 所以有些普通的 MCU 使用更廉价的伪顶层金属网格，但这也有非常高效的光学分析进行微探测攻击的方法。在智能卡中，电源和地之间铺了一些这样的网格线。在这些方法中发现一些设计缺陷使得可以进行微探测攻击。同样，这些网格不能保护非侵入式攻击。因为导线之间有电容，并且光线可以通过导线抵达电路的有效区域，半侵入式攻击仍然可能。
另外一些需要提及的改进是将标准的模块结构如解码器，寄存器文件，ALU 和 I/O 电路用类似 ASIC 逻辑来设计。这些设计称为混合逻辑(Glue logic)，广泛用于智能卡。混合逻辑使得实际上不可能通过手工寻找信号或节点来获得卡的信息进行物理攻击。这种技术广泛用于盗版，并可提升常见 CPU 内核的性能和安全性。例如 Ubicom 的 SX28 微控制器的引脚和程序都兼容于微芯的 PIC16C57，但它使用了混合逻辑设计，闪存，大容量 RAM 使它的性能获得大幅提升。在 PIC 微控制器中，破解者很容易跟踪内存到 CPU 的数据总线，但在 SX 微控制器中，几乎不可能知道总线的物理位置，反向工程和微探测攻击将是非常困难且耗费时间。实例如下图：Ubicom 的 SX28 微控制器引入混合逻辑设计，提升了性能和安全性。
更常用的是芯片由不同模块组成，但每个模块使用混合逻辑设计。如赛普拉斯的CY7C63001A 微控制器。在这种情况下，破解者更容易跟踪模块之间的总线和控制线，并对芯片进行侵入式和半侵入式攻击。混合逻辑设计不能防止非侵入式攻击，但需要更快更昂贵的设备。半侵入式攻击面临伪设计模块的问题。当然破解者可以自动操作来进行穷举搜索并尝试攻击所有可能区域。结果很可能是花了很长时间并没有取得成功。另一方面，破解者可以直接攻击存储器器或它的控制电路。赛普拉斯Cypress的CY7C63001A微控制器使用部分混合逻辑设计，但内部总线很容易被访问：