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抄板解密 芯片解密方法 芯片解密流程与操作步骤 芯片逆向设计

时间 : 2020-03-08 21:24 浏览量 : 29

芯片解密流程与操作步骤 芯片逆向设计

芯片解密流程与操作步骤 芯片逆向设计

提供各种芯片解密流程服务,根据客户提供的芯片,经过芯片逆向设计,设计出与原芯片布局相同,功能和性能完全一致的产品,与原芯片完全兼容。

客户提供样片

具有cmos、bipolar、bicmos、bcd等各种电路类型的版图设计能力,在十几来完成了大量的各种工艺的芯片仿制项目。

科技提供芯片的技术评估报告

签订合作协议

掩膜型单片机

掩膜型rom(maskrom)是由芯片逆向设计厂商编程并在生产时用光电掩膜写入的。掩膜rom的存储单元有与或非型(aoi型,又称串联型rom)和或非型(nor型,又称并联型rom)两种,其编程形式主要有nmos管编程、引线孔编程和离子注入编程三种。

而常见的flash或otp型芯片解密流程是由用户采用编程器烧录到存储器的,是具有读写电路,而掩膜型rom(maskrom)不具备读写的功能,所以在解密的时候采用码点提取方式。maskrom根据编程方式的不同又可以分为“明码”和“暗码”,明码即无须进行有源区染色,即可判断存储信号;暗码必须进行有源区染色,然后再对染色区域进行高倍率拍照,通过染色后n沟道的明暗来判断存储信号。通过专用的软件对码点提取然后整理成可以烧录到flash或otp芯片的代码,可以可以用flash或otp的芯片来替代,也可以用该代码来做掩码的芯片。

经过对客户提供的芯片进行拍照,提取网表和电路整理以及版图的整理,确认客户提供的不同芯片的具体一致性和差异性的地方,为客户出具报告。这样从基础的电路来确认该电路是否为拷贝电路,完成芯片解密流程准备,后续根据客户需求进行芯片逆向设计。

分立阻容元件标注及其生产优先系数、允许误差时不时会有人会问起类似于打有1字样的瓷片电容器是多少µf的问题,还有人甚至不知道精密电阻器的存在。这些问题涉及到了元器件生产时所采用的标注标准、优先系数、允许误差等基础知识。芯片解密,在单片机解密过程中,对单片机本身性能特征及其加密特性与内部结构有一定的了解,能够更好的理解单片机加解密原理,选择更合适的解密方案。如果您有gms87c14芯片解密等hyundai芯片解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。工程部服务热线:0755-29558766对于基于乘积项(product-term)技术,eeprom(或flash)工艺的pld(如altera的max系列,lattice的大部分产品,xilinx的xc9500系列)厂家提供编程电缆,如altera叫:byteblaster,电缆一端装在计算机的并行打印口上,另一端接在pcb板上的一个十芯插头,pld芯片有四个管脚(编程脚)与插头相连。(如图)

基于rt9592单片机的以上特点,能在短时间内为您完成rt9592芯片解密等疑难型单片机解密服务。如果您有rt9592单片机解密或其他疑难型单片机解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。dsp1芯片解密是我们在德州仪器ti系列ic解密研究中的一个典型解密实例,为方便需求者能够更好的理解单片机加解密原理,这里我们提供对dsp1单片机的基本性能特征介绍,供客户及工程师参考借鉴。

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