单片机技术开发与应用主要事项之二

当使用自动焊接时应严格控制以下参数：

回流焊的最大温度：建议215℃到220℃（最大值为235℃）

温度速率：小于6℃/秒

芯片通过液态焊料温度状态的时间：30至85秒（建议75秒）

如果使用手工焊接，也应注意电烙铁的温度不易过高，与芯片的接触时间不易过长。

编写软件方面的注意事项

如使用c51编程，在使用指针变量（对flash进行写操作）按如下方式定义：unsingnedcharxdata*idata(或data)pwrite;这样做的目的是确保写flash的指针的地址被分配在〈data〉或〈idata>空间。

不用的代码空间全部清为“0”，这可以在程序跑飞后再重新运行。在跳转指令前加两到三个nop指令。这样也可以在程序跑飞后重新运行。

tqfp和lqfp焊接

西安铭朗电子科技公司，现将焊接c81f生产的tqfp和lqfp器件的焊接方法，介绍给大家，供各位在实际的焊接工作中参考。

所需工具和材料

合适的工具和材料是做好焊接工作的关键，根据我们的经验，我们推荐选用下面的工具和材料。

进口焊接，直径为0.4mm或0.5mm。

电烙铁也是用进口的，要求：烙铁尖要细，顶部的直径在1mm以下，功率为25w（不需选用功率过大的）

助焊剂-液体型，如购买助焊剂不方便，可用松香代替，需将松香压成碎面，撒放在焊接处（首选为助焊剂）。

吸锡网，宽度为8mm左右，（价格为20元左右）用于清理多余的焊锡，吸锡网很重要。

放大镜—最小为倍，可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式、手掷式。

无水乙醇（酒精）含量不少于98%。

尖头镊子（不要平头）和一组专用的焊接辅助工具（是两端有尖的，弯的各种型状几种或用其他工具代替）。

一把小硬毛刷（非金属材料）用于电路板的清洗工作。

、焊接操作过程

首先检查qfp的引脚是否平、直，如有不妥之处，可事先处理好。pcb上的焊盘应是清洁的。

用尖镊子或其他的方法小心地将qfp器件放在pcb上，然后再用尖镊子夹qfp的对角无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐（要保证镊子尖不弄偏引脚，以免校正困难）要确保期间的放置方向是正确的（引脚1的方向）。

另一只手拿一个合适的辅助工具（头部尖的或是弯的）向下压住已对准位置的qfp器件。

先在qfp两端的中部引脚上，加上少量的助焊剂；然后，再向下压住qfp。将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接这两点引脚，此时不必担心焊锡过多而使相邻的引脚粘住，目的是用焊锡将qfp固定住，这时再仔细观察qfp引脚与焊盘是否对得很正，如不正以便及早处理。

按上述3的方法，焊接另外两端中部的引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位。

这时便可焊接所有的引脚了。焊接顺序为：先将需要焊接的引脚涂上适量的助焊剂，在烙铁尖上加上焊锡。先焊一端的引脚，然后再焊接对面的引脚。焊接三面，再焊接四面引脚。

、焊接要领

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。

尽可能防止焊锡过量而发生连接现象，如果出现粘连，也不必立即处理。（待全部焊接完毕后，再统一处理）同时也要避免发生假焊现象。

焊接时用烙铁尖接触每个qfp引脚的末端，直到看焊锡注入引脚，可随时向烙铁尖加上少量焊锡。

电烙铁不要长时间的停留在qfp引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦pcb板。

、清理过程

焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有的引脚。以便清除多余的焊锡。在需要清除焊锡的地方，将吸锡网贴在该处，（如有必要，可将吸锡网浸上助焊剂或松香）。用电烙铁在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了热量，就会把多余的焊锡吸在吸锡网上，以解除粘连现象。存留在吸锡网上的焊锡可随时给以清理，剪掉或涂上松香加热甩掉。

用倍放大镜（或更高倍数）检查引脚之间有无粘连，假焊现象，如有必要，可重新焊接这些引脚。

检查合格后，需清洗电路板上的残留助焊剂，以保证电路板的清洁，美观，更能看清焊接效果。

先将器件及电路板浸在装有无水乙醇（酒精）的容器里，或用毛刷浸上无水乙醇几分钟。然后，用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力过大。要用毛刷浸上无水乙醇几分钟。然后，直到助焊剂彻底消失为止。如有必要，可更换新的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观。

最后在用放大镜检查焊接的质量，焊接效果好的，应该是焊接器件与pcb之间，有一个平滑的熔化过渡，看起来明亮，没有残留的杂物，焊点清晰，如发现有问题之外，再重新焊接或清理引脚。

擦拭过的线路板，应在空气中干燥30分钟以上，使得qfp下面的酒精能够充分挥发。上述介绍的焊接技术，是我们在实际的焊接工作中，积累的一些经验，焊接cygnaltqfp和lqfp器件，原本就不是很难，只要细心观察，精心操作，就会得到满意的焊接成果。

焊接mlp封装芯片的小经验（c81f30x/f33x/cp21均为mlp封装）

、焊接工具

选用25-30w进口电烙铁，烙铁头（端部）比普通电烙铁要尖细，端部直径为0.5mm左右。

选用优质助焊剂

吸锡网带、（购买后需浸入松香，方法：将吸锡网放在松香上，用电烙铁给吸锡网加热将吸锡网带在助焊剂中浸一下晾干）

放大镜（头带式或台灯式）

尖镊子及其他附属工具。

分析用乙醇（酒精）、毛刷

、焊接方法

先将焊盘处涂少许助焊剂，芯片也要涂少量助焊剂，再用电烙铁涂上少许焊锡，用镊子将芯片夹住，放在线路板上四周校正后，用附属工具在芯片上面将其压住，（使其不得移动）将芯片一侧的引脚固定，再仔细观察确实对正后，然后再固定其他三面的引脚。

焊接顺序为：先焊一侧，焊对面的引脚再焊另外两侧的引脚（这样可防止焊接时芯片移动位置）

焊接时电烙铁头与芯片焊接面约成35度左右，并尽可能的使电烙铁（端部）贴近芯片与线路板的尖角处平行移动，焊接一侧的时间约为三分钟，每焊一侧前给芯片涂上少量助焊剂，这样可以起到助焊作用，同时给芯片降温作用（以免长时间焊接芯片温度过高损坏）

焊接时电烙铁上的焊锡应该是少量的，不需过多，以防粘连，假如有粘连现象，可用处理好的吸锡网放在该处，然后将电烙铁头放在吸锡网上，这样有了热量就会将多余的焊锡吸在吸锡网上，起到清理作用，吸完后再用电烙铁将焊点整理一下。

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