单片机侵入破解的技术流程

一般过程如下：侵入型攻击的一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“decap”，decapsulation)。有两种方法可以达到这一目的：一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。二种是只移掉硅核上面的塑料封装。

一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便。芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接(这就可能造成解密失败)。接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池，一般就跳过这一步。这种情况下，芯片表面会有点脏，但是不太影响紫外光对芯片的操作效果。

研芯科技专业芯片解密12年,业内客户评价高,拥有功能强大的解密平台,目前已经服务上万家企业,抄板单片机解密帮助客户新产品快速上市,收费合理,分期付款,用心的服务;不成功不收费! 快速pcb抄板，抄板解密。