芯片解密基础知识

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少。这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产。要命的是，“砖瓦”还很贵。一般来说，芯片成本最能影响整机的成本。

晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的ic就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。

前、后工序：ic制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片）。被称为前工序。这是ic制造的最要害技术。晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。

线宽：4微米1微米0.6微米0.35微米等，是指ic生产工艺可达到的最小导线宽度，是ic工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就越高，在同一面积上就能够集成更多电路单元。

存储器：专门用于保存数据信息的ic。

逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。

研芯科技专业芯片解密12年,业内客户评价高,拥有功能强大的解密平台,目前已经服务上万家企业,抄板单片机解密帮助客户新产品快速上市,收费合理,分期付款,用心的服务;不成功不收费! dsp解密，单片机解密费用。