助焊：底部填充材料具有助焊功能，器件在回流过程中，底部填充材料可以帮助清除焊球﹑焊料﹑pcb表面氧化层，并随焊球同步延伸，具有同样的张力，同时，填充材料在助焊阶段不能产生任何挥发物，以保证填充稳定性。电路板抄板，基于am85c30单片机的以上特点，我们芯片解密中心能在短时间内为您完成am85c30芯片解密等疑难单片机解密服务。如果您有am85c30单片机解密amd芯片解密等需求，欢迎来电来访咨询洽谈。am17芯片解密是我们在ic解密研究中的一个典型解密实例，为方便需求者能够更好的理解单片机加解密原理，这里我们提供对am17单片机的基本性能特征介绍，供客户及工程师参考借鉴。

ad9850采用先地蝗cmos工艺，其功耗在3v供电时仅为155mw，扩展工业级温度范围为-40～80℃，采用28脚ssop表面封装形式。ad9850的引脚排列如图1所示，图2为其组成框图。图2中层虚线内是一个完整的可编程dds系统，外层虚线内包含了ad9850的主要组成部分。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根i/o引脚塑料包封双列直插式封装(pdip)为例，其芯片面积/封装面积=3×3/124×50=86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。