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芯片解密中的微短路 短路分析
有时一次用低压测试线路时线路板测试全部ok,二次再用300v高压测试测试有短路。三次又用普通低压重测,二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档测量短路点两线间焊盘点为短路,平均电阻值为7欧姆。所以应认定为完全短路而不是微短路。三次低压电脑测板机就能测试出短路点了,而且其电阻值只有平均的7欧姆。前面提到300v的高压测板机也有投诉短路现象,检查返回的不良短路板看出以三次测出的不良短路板是一样原因。因为阻焊(绿油)丝印时会使挢接铜丝绝缘加重,造成使用高压电脑测板机也无法测出,而在搬运、装联、波峰焊及半成品的测试过程中使其桥接形成短路。
有些微短路。短路现象的成品板,用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商,从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证0%的合格率。
2,将一个单晶籽晶(种)导入熔化过程中,随着籽晶转动,晶体渐渐生长出来。几天之后,慢慢地将单晶提取出来,结果得到一根一米多长的硅棒,视其直径大小,硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒,每根重量达到(120公斤);电路板抄板,这一新技术的主要推动力来自硅技术的发展状况。随着硅产品的结构缩小到90纳米以内,降低功耗就已成为首要事务。异步设计具有功耗低、电路更可靠等优点,被看作是满足这一需要的途径。答:封装后,我们分三个步骤测试otp。查空,看芯片内部rom是否为空。写入一部分所需code,验证是否ok。测试逻辑电路,一旦裸片被刮坏的话,静态电流就会变大。一旦这三个步骤测试ok,那么基本上otp封装片就是合格的。
freescale公司的很多单片机都借用一种被称为后台调试模式(backgrounddebugmode,bdm)作为下载和调试程序的接口。bdm是一种单线调试模式,芯片通过一个引脚与编程器进行通信。在hcs12系列单片机中,内部都置有标准的bdm调试模块。与其他单片机一样,adμc812也有4个通用数据端口(p0~p与外部器件交换数据,且除了用作通用i/o之外,某些端口还能实现外部存储器操作。另有一些端口则与器件上外围设备其他功能多路复用。
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