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pcb板抄板 芯片解密方法 实现硅芯片组件嵌入 先进技术

时间 : 2020-03-26 11:38 浏览量 : 18

实现硅芯片组件嵌入 先进技术

实现硅芯片组件嵌入 先进技术

近日,德州仪器(ti)宣布推出采用picostar(tm)封装的集成电路(ic),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(pcb)的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件仅有0.15毫米的封装高度,比传统封装产品薄50%,可实现更轻薄、更小型的终端设备。它的主要优势还包括:

*在pcb中嵌入该器件可降低板级成本。

*可降低板级空间,使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件;

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