在foundry（加工厂）生产出来的芯片都是裸片（die），这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。电路板抄板，焊接时电烙铁头与芯片焊接面约成35度左右，并尽可能的使电烙铁（端部）贴近芯片与线路板的尖角处平行移动，焊接一侧的时间约为三分钟，每焊一侧前给芯片涂上少量助焊剂，这样可以起到助焊作用，同时给芯片降温作用（以免长时间焊接芯片温度过高损坏）布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择pcb进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若pcb板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为smd及smc元件，另一面则为分立元件。

·多层互连提供的ahb矩阵为每个ahb主独立的总线。ahb的大师包括cpu，通用dma控制器，以太网mac（lpc1768/66/64只），和usb接口。这种互连提供沟通无仲裁延误。alldevicesareavailablein32resetthresholdvoltagesfrom6vupto5v,withthreewatchdogtimeoutperiodsfrom3msto1600msandthreeresettimeoutsfrom1msupto140ms.availableoutputconfigurationsareactivelowpush-pull,activelowopendrain,activelowbi-directionalandactivehighpush-pull.