pga(pingridarraypackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有以下特点：电路板抄板，近来，在75μm厚的芯片上显示了最先进的丝悍悬臂能力，即具有2mm长悬臂的封装。此封装中，在角焊盘处存在一个150μm的芯片偏离，在中间焊盘处有75μm的芯片偏离。一个接头之后在焊接和提升移动期间，使焊接力工艺、超声能量应用最佳化是成功的悬臂焊接的关键。下面是关于at90usb1287芯片的主要技术特征介绍，供大家做技术参考和分析。如果客户有at90usb1287芯片解密等atmel系列单片机解密需求，欢迎与研芯科技我们科技联系咨询更多解密详情

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