同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。单片机解密，研芯科技我们科技芯片解密事业部专业提供各种ic芯片和单片机的解密服务，涵盖典型的fpga解密、mask掩膜芯片解密、msp430解密、c81解密、epm解密、tms320解密、pic解密、at88解密、isplsi芯片解密、gal芯片解密、wsi/psd解密、toshiba解密、mc9s解密、arm芯片解密、cpld解密、otp单片机解密、日系ic解密等等。随着芯片解密研究中的不断进展，研芯科技我们的解密技术不断成熟，解密方案更为可靠，能够为客户提供最值得信赖的技术支持。下面我们就ad6657芯片解密为例，针对ad6657芯片的主要性能特征进行分析介绍，供广大客户及其他技术工程师参考借鉴。

答：封装后，我们分三个步骤测试otp。查空，看芯片内部rom是否为空。写入一部分所需code，验证是否ok。测试逻辑电路，一旦裸片被刮坏的话，静态电流就会变大。一旦这三个步骤测试ok，那么基本上otp封装片就是合格的。多端可调式集成稳压器可根据需要加上相应的外接元件，组成限流和功率保护。国内外同类产品基本电路形式有区别，基本原理相似。国产的有w2系列、wb7系列、wa7系列、bg11等。