抄板的一些相关概念及操作流程详解

pcb抄板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，pcb抄板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础的。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（emi）等。采用striplinmicrostrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga(ballgridarray)、csp(chipscalepackage)、dca(directchipattachment)等组零件组装方式的出现，更促pcb抄板推向前所未有的高密度境界。

由于pcb抄板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在抄板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于pcb抄板。

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

美国的ipc电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为hdi（highdensiintrerconnectiontechnology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为hdi板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度pcb抄板”或是hdi板。

扫描电路板图片；

拆板：拆掉所有器件，并且将pad孔里的锡去掉。用酒精将pcb清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动potoshop，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；

制作bom单：参照一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，ic缺口的方向等；

调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白bmp格式文件top.bmp和bot.bmp，如果发现图形有问题还可以用photoshop进行修补和修正。

启动pcb抄板软件protel，在文件菜单中调入扫描的pcb板图片，将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件，在protel中调入两层，如过两层的pad和via的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复4步。

将top层的bmp转化为top.pcb，注意要转化到silk层，然后你在top层描线就是了，并且根据二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉。

将bot层的bmp转化为bot.pcb，与上面一样是转化到silk层，然后你在bot层描线就是了。画完后将silk层删掉。

在protel中将top.pcb和bot.pcb调入，合为一个图就ok了。

.用激光打印机将toplayer，bottomlayer分别打印到透明胶片上（1的比例），把胶片放到那块pcb上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

注意：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复4到9的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心。

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