芯片封装形式特点

csp芯片尺寸封装

leadframetype(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、rohm、高士达（goldstar）等等。

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到csp(chipsizepackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的ic尺寸边长不大于芯片的2倍，ic面积只比晶粒（die）大不超过4倍。

rigidinterposertype(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

waferlevelpackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，wlcsp是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括fct、aptos、卡西欧、epic、富士通、三菱电子等。

满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。

芯片面积与封装面积之间的比值很小。

极大地缩短延迟时间。

mcm多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现mcm(multichipmodel)多芯片模块系统。

mcm具有以下特点：

封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

系统可靠性大大提高。

结束语

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