有关芯片封装介绍

qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装qfp（plasticquadflatpackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在0个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。pfp（plasticflatpackage）方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。qfp/pfp封装具有以下特点：适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。适合高频使用。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积之间的比值较小。intel系列cpu中886、886和某些486主板采用这种封装形式。

pga插针网格阵列封装pga(pingridarraypackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga封装的cpu在安装和拆卸上的要求。zif(zeroinsertionforcesocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。pga封装具有以下特点：插拔操作更方便，可靠性高。可适应更高的频率。intel系列cpu中，886和pentium、pentiumpro均采用这种封装形式。

研芯科技专业芯片解密12年,业内客户评价高,拥有功能强大的解密平台,目前已经服务上万家企业,PCB抄板单片机解密帮助客户新产品快速上市,抄板解密收费合理,用心的服务;不成功不收费! pcb抄板软件，stc单片机破解。