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80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体lccc(leadlessceramicchipcarrier)、塑料有引线芯片载体plcc(plasticleadedchipcarder)、小尺寸封装sop(smalloutlinepackage)、塑料四边引出扁平封装pqfp(plasticquadflatpackage)。dsp与arm较传统mcu的优势之是使用了流水线技术,使指令能并行执行。对于软件,同样希望能并行协同开发。正交嵌入式系统各个模块相互独立,只要定义好各模块的接口,软件开发人员并不需要等待其他模块完成就能开展工作。图7所示为正交嵌入式软件系统的开发模式。
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