封装术语汇集 一

23、jlcc(j-leadedchipcarrier)j形引脚芯片载体。指带窗口clcc和带窗口的陶瓷qfj的别称(见clcc和qfj)。部分半导体厂家采用的名称。

26、loc(leadonchip)芯片上引线封装。lsi封装技术之引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

24、lcc(leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频ic用封装，也称为陶瓷qfn或qfn－c(见qfn)。

27、lqfp(lowprofilequadflatpackage)薄型qfp。指封装本体厚度为4mm的qfp，是日本电子机械工业会根据制定的新qfp外形规格所用的名称。

29、mcm(multi-chipmodule)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为mcm－l，mcm－c和mcm－d三大类。mcm－l是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。mcm－c是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合ic类似。两者无明显差别。布线密度高于mcm－l。mcm－d是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或si、al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

31、mqfp(metricquadflatpackage)按照jedec(美国联合电子设备委员会)标准对qfp进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为8mm～0mm的标准qfp(见qfp)。

32、mquad(metalquad)美国olin公司开发的一种qfp封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许5w～8w的功率。日本新光电气工业公司于1993获得特许开始生产。

33、msp(minisquarepackage)qfi的别称(见qfi)，在开发初期多称为msp。qfi是日本电子机械工业会规定的名称。

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