b.如果电源层设置为split/mixed，那么在adddocument窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pourmanager的planeconnect进行覆铜；如果设置为camplane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和vias单片机解密，整个系统体系结构同样体现了正交思想，各个层的不同模块负责相互独立、正交的任务。从垂直角度看上去，该体系结构同正交小波一样，可以用多尺度空间思想表示，如图3所示。越核心的地方，功能轮廓越粗略；越到外层，越体现细节、越贴近用户需求。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，1994年9月日本三菱电气研究出csp(chipsizepackage)封装。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的ic目前，行业内针对ds26ls31芯片解密的技术并不普遍和成熟，而研芯工程针对该系列疑难型ic解密的研究已经率先取得突破，已经成功开发出高效可靠的优质解密方案。