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芯片解密
下面是关于epm5130芯片的主要性能特征介绍,我们提供给广大客户及其他各类技术工程师参考借鉴。
theadvancedmax5000architecturecombinesthespeed,easeofuse,andfamiliarityofpaldeviceswiththedensityofprogrammablegatearrays.
epm5130features:
max5000epldsprovide15-nscombinatorialdelays,counterfrequenciesup0mhz,pipelineddataratesof0mhz.
max+plusandmax+plusⅡpc-andworkstation-baseddevelopmenttoolscompilelargedesignsinminutes.
中断系统有两个控制寄存器ie和ip,它们分别用来设定各个中断源的打开/关闭和中断优先级。此外,在tcon中另有4位用于选择引起外部中断的条件并作为标志位。解密芯片,tms320c5515是低功耗定点数字信号处理器(dsp),采用tms320c55xdsp处理器核,内核工作电压v/3v、i/o电压为8/5/75/3v。167/133//33-ns指令周期,时钟速率60-,75-,0-,120-mhz,具有320kb片内ram。designedtooperateoverawiderangeofsupplyvoltages,from8vto5v,withguaranteedoperationat8v,7vand0v,thelpv7215isidealforuseinavarietyofbatterypoweredapplications.withrail-to-railcommonmodevoltagerange,thelpv7215iswellsuitedforsingle-supplyoperation.
at24c512与at89c21单片机的硬件连接电路。这里使用了2个at24c512组成寻址空间为128k字节的e2prom存储器电路。其中u2的器件地址为a0h,存储地址空间为0000-0ffffh;u3的器件地址为a2h,存储地址空间为0000-0ffffh。低外形环形技术的要求,已推动了反向球焊技术使用的不断增长。标准的正向球焊工艺过程,首先把球焊接头置于芯片上,实施向基板的环形移动,再把点焊接头置于引线上。而反向球焊工艺则先把凸点置于芯片焊盘上,形成凸点之后,把球焊接头置于基板上,并把点焊接头置于凸点上。
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