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pcb 抄板 pcb电路板抄板方法及步骤 芯片解密性能描述与分析

时间 : 2020-04-02 01:48 浏览量 : 19

芯片解密性能描述与分析

芯片解密性能描述与分析

keyfeatures:

cpu:432mips,fpu:68gflops

工作频率:240mhz

片上大容量存储器

ram:512kb+8kb+16kb(总计:536kb)

缓冲存储器:分为32kb指令和32kb数据,4路集联。

flexray*模块(采用了flexray标准的1规格):1模块(2通道)

外设功能

a/d转换器:12位,24通道(16+2模块

直接存储器存取控制器(dmac):12通道

直接ram输入接口(dri):3通道

直接ram输出接口(dro):1通道

并行dac控制接口(pdac):1通道

并行选择器(psel):1通道

串行通信接口:8通道

控制器局域网(can):5通道(64信息插槽)

时钟发生器:乘法pll

片上调试功能(h-udi)

ram监视器功能(audr)

封装:bga292(17mmx17mm,0.8mm引脚间距)

*flexray是daimlerchryslerag公司的注册商标。只有sh7450有1模块(2通道)。

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龙芯世纪勇于实践探索最新的芯片解密方案,相比最初的方案开发阶段,目前我们的解密技术已经相当成熟。您只需提供一片母片,我们就能最大限度确保解密的成功率和可靠性。欢迎来电咨询洽谈!单片机解密,随着芯片解密研究中的不断进展,龙芯世纪的解密技术不断成熟,解密方案更为可靠,能够为客户提供最值得信赖的技术支持。下面我们就ds26lv32a芯片解密为例,针对ds26lv32a芯片的主要性能特征进行分析介绍,供广大客户及其他技术工程师参考借鉴。对于pdip20(mpc82x5xae),sop20(mpc82x5xas),tssop20(mpc82x5xat),有15个可编程i/o口。对于pdip28(mpc82x54ae,sop28(mpc82x54as,tssop28(mpc82x54at则有23个可编程i/o口。对于plcc32(mpc82x54ap)则有27个可编程i/o口

55、sdip(shrinkdualin-linepackage)收缩型dip。插装型封装之形状与dip相同,但引脚中心距(778mm)小于dip(54mm),因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为sh-dip的。材料有陶瓷和塑料两种。thelm397isasinglevoltagecomparatorwithaninputcommonmodethatincludesground.thelm397isdesignedtooperatefromasingle5vto30vpowersupplyorasplitpowersupply.itslowsupplycurrentisvirtuallyindependentofthemagnitudeofthesupplyvoltage.

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