theptma40xxisaseriesof-wratedisolateddc/dcconverters,designedtooperatefromastandard-48-vtelecomcentralofficesupply.housedinanindustrystandard1in?0in(294mm?238mm)package,thisseriesofisolatedmodulesissettooneofthecommonintermediatebusvoltagesof3v,5v,or12v.解密芯片，寻找突破，引入flash技术随着flash技术的迅速发展，ti公司也将这一技术引入msp430系列中。在2000年7月推出f13x/f14x系列，在20年7月到20年又相继推出f41x、f43x、f44x这些全部是flash型单片机。Ｃ４是类似超细间距ＢＧＡ的一种形式与硅片连接的焊球阵列一般的间距为0.20.254mm。焊球直径为0.0.127mm。焊球组份为97pb/3sn。这些焊球在硅片上可以呈完全分布或部分分布。

现在大多数以铅为基材的焊球采用c4材料，即63%sn37%pb，熔点为183℃，符合eu与日本电子元器件生产的立法要求，无铅焊接材料有sn5ag0.7cu，熔点217℃；sncu0.7，熔点227℃；sn4ag0cu3bi，熔点2℃，意味着对于无铅回流焊接，回流峰值温度至少增加了40℃。龙芯世纪科技芯片解密事业部长期从事单片机解密（mcu解密）、专用ic解密、芯片解密、pld芯片解密、cpld芯片解密、fpga解密、dsp芯片解密、arm芯片解密，软件解密，单片机软硬件开发等技术研究与技术服务。