回归测试

　　回归测试指的是验证硬件在某个缺陷修复或添加了某项新功能后，仍然可以通过以前的所有测试用例和可能添加的新的测试用例。可能存在的环境变化包括硬件设计自身的改进、缺陷修复、功能添加和验证环境的更新。在每次的回归测试中都可能发现新的缺陷、添加新的测试用例或者更新验证环境。每次回归测试都会帮助完成两个目标：

　　确保这次改动没有引入新的缺陷，并修复了之前的漏洞，或者按照预定目标实现了新的功能。

　　随机验证在每次递交时默认的随机种子不同，这对重复递交一套回归测试表也是有意义的。伴随着功能覆盖率，可以通过往复的回归测试和补充的定向测试来将逐步提高验证完备性。

　　当代的回归测试逐步趋向自动化，需要一种合适的回归测试工具协助完成回归测试表的提交、分配到不同的服务器上面以计算量来换取时间的缩短、自动识别仿真的结果、到最后给出验证报告。这种回归测试工具，可以从EDA公司的工具表中找到商业化的产品，同时大中型公司也有适合自己团队工作流程和需求的定制工具。回归测试是实现验证完备性的一项重要手段，因为只有通过将大量测试用例并行提交到服务器群，才可能完成覆盖率的快速上升，满足项目进度的要求。

　　芯片生产

　　经历过回归测试阶段-意味着芯片的逻辑和物理数据都经过各项检查了。在将芯片最后送交给半导体生产商之前，项目经理与设计经理、验证经理、后端经理一起回顾整个检查表，确保所有的标准都已经通过;芯片的数据提交给生产商后，最终制造出来，我们称之为流片。

　　值得注意的是，此时功能验证的流程并没有全部走完，仍然需要提交回归测试，通过保持不停的随机测试，在新的状态空间上测试，可能发现新的问题。如果在递交给厂商生产以后发现新的缺陷，要像硅后测试发现的缺陷一样对待。通过分析这些缺陷，考虑是否有软件补救办法，或者提交设计修改意见，在下一次流片前准备好设计方案和验证方案，将其计划到下一次验证周期内。