随着中国4G市场得打开，芯片技术突飞猛进，芯片解密等芯片研究机构专业人员表示，中国芯将迎来一次大跃进，芯片解密先发制人，从模仿开始吸收技术中国芯从成立到今，经历了一个大发展。从起步晚、起点低的芯片弱国到现在芯片消费大国，正在逐步摆脱技术贫乏。各个先进芯片技术巨头先后选择在中国设厂生产芯片，把中国变成世界加工厂。

另外一些需要提及的改进是将标准的模块结构如解码器，寄存器文件，ALU 和 I/O 电路用类似 ASIC 逻辑来设计。这些设计称为混合逻辑(Glue logic)，广泛用于智能卡。混合逻辑使得实际上不可能通过手工寻找信号或节点来获得卡的信息进行物理攻击。这种技术广泛用于盗版，并可提升常见 CPU 内核的性能和安全性。例如 Ubicom 的 SX28 微控制器的引脚和程序都兼容于微芯的 PIC16C57，但它使用了混合逻辑设计，闪存，大容量 RAM 使它的性能获得大幅提升。在 PIC 微控制器中，破解者很容易跟踪内存到 CPU 的数据总线，但在 SX 微控制器中，几乎不可能知道总线的物理位置，反向工程和微探测攻击将是非常困难且耗费时间。实例如下图：Ubicom 的 SX28 微控制器引入混合逻辑设计，提升了性能和安全性。

 虽然能够使企业快速获利，但是没有核心技术支持，始终要受到专利知识产权的限制，影响其进一步发展。因此，许多IC解密公司达成一致意见，逐步转型发展为芯片二次开发机构。通过对已有芯片的二次加工，查漏补缺，创新升级为更加多功能的新芯片，以减少创新成本，提供更加快速的成功捷径，拉动无线消费电子发展。

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个别一些公司设计的 MCU（单片机） 始终没有任何特殊的硬件安全保护。它们仅仅是基于不公开编程算法来保护。这可能有伪装回读功能，或用校验功能来代替。一般这些 MCU 不会提供非常好的保护能力。实际上，在一些智能卡中，适当使用校验功能能够起到很强的保护作用。

 IC解密创新研发带动消费无极限随着智能化的发展对智能芯片需求的大量增加，积极担任芯片加工代工生产是不能取得突破的。中国芯还需进一步创新研发，加强自主生产，将芯片设计的主动权掌握在自己手中而不是跟随芯片发达国家的步伐，变成复制加工工具。IC解密也同样如此，传统的克隆技术.

芯片封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。